中國(guó)半導體(tǐ)設備産業(yè)

 發布日(rì)期：2022-05-27 &nb↔↕✔sp;  浏覽次數(shù)：1979

半導體(tǐ)産業(yè)從(cóng)市(shì)場(chǎng)規模來↕≠(lái)看(kàn)，2012-2018年(nián)全球半導體(tǐ)≤←λ設備市(shì)場(chǎng)規模波動增長(c♦&‌™háng)。2018年(nián)全球半導體(tǐ)設備ε•市(shì)場(chǎng)規模實現(xiàn)645.5億φγ♠美(měi)元，較2017年(nián)'←→∏增長(cháng)

34.85%;2019年(nián)全球半導體(tǐ)設備市(shì)場<→>(chǎng)規模有(yǒu)所回落，僅為(wèi)£™576.3億美(měi)元。

中國(guó)大(dà)陸半導體(tǐ)設備市(shì)場(chǎ¥←ε®ng)規模與全球半導體(tǐ)設備市(shì)場(chǎng)™$✘規模變化(huà)情況類似。2019年(nián)實現(xi&<àn)市(shì)場(chǎng)規模129.1億美(÷¶÷★měi)元，較2018年(nián)有(yǒu)所回落。但(dàn)中國(gu∞§ó)大(dà)陸

半導體(tǐ)設備市(shì)場(chǎng)規模占全球市(shì)場(chǎ©®<₽ng)規模的(de)比重一(yī)直在增☆φ長(cháng)。2019年(nián)占比實現(xi​→àn)22.40%，較2018年(nián)增長(cháng≠‍)了(le)2.09個(gè)百分(fēn)點。

細分(fēn)格局——晶圓加工(gōng)設備占據大&∏(dà)頭

從(cóng)産品細分(fēn)結構來(lái)看(kàn)， ↓÷目前供應的(de)半導體(tǐ)設備主要(yào)為(wèi)晶圓π÷§®加工(gōng)設備，其占市(shì)面上(shàng)半導體(tǐ)設備<‍的(de)比重約為(wèi)80%;在這(zhè)些(xi¶'•ē)晶圓加工(gōng)設備中，以光(guāng)刻

機(jī)、刻蝕機(jī)和(hé)薄膜沉積設備為(wè∞♣i)主，這(zhè)三類半導體(tǐ)設備分(fēn)别約占市(s♠δσhì)面上(shàng)半導體(tǐ)設備的(de)24%、20©±∞₽%和(hé)20%。

(注：半導體(tǐ)設備細分(fēn)産品結構為(wè "←Ωi)根據曆年(nián)數(shù)據測算(↑♦÷suàn)得(de)到(dào)，相(xiàng)關數(shù)據僅供參考)

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